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金立M7 Plus官方自曝:6.43英寸全面屏+真皮材质

2017-11-25 13:23| 发布者: a05t| 查看: 209| 评论: 0|来自: 驱动之家

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原标题:金立M7 Plus官方自曝:6.43英寸全面屏+真皮材质 金立将在明日(11月26日)召开全

原标题:金立M7 Plus官方自曝:6.43英寸全面屏+真皮材质

金立将在明日(11月26日)召开全面屏新品发布会,在当天将会发布8款全面屏手机,而今天官方微博自曝了8款中的最后一款新机,也是金立的年度旗舰——金立M7 Plus。

金立M7 Plus官方自曝:6.43英寸全面屏+真皮材质

从图中看出,金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏设计,是8款手机中屏幕最大的一款,背部使用复刻纹小牛皮材质。

金立M7 Plus官方自曝:6.43英寸全面屏+真皮材质

从官方宣传图中可以看出,外观和之前曝光金立M7 Plus没有什么区别。

在此之前,这款手机在工信部和GFXBench已经曝光,其它配置为2160×1080分辨率屏幕,18:9比例设计,搭载高通骁龙660处理器,6GB RAM+64GB ROM,前置800万像素摄像头,后置主摄为1600万像素。

截止目前金立全面屏发布会产品已经全部公布,分别是金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7(新配色)和M7 Plus,8款手机均是全面屏设计,将会在明天全部发布。

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